Micron стремится увеличить долю на рынке HBM благодаря новым решениям HBM4 и HBM4E к 2026 году

Micron стремится увеличить долю на рынке HBM благодаря новым решениям HBM4 и HBM4E к 2026 году Micron стремится увеличить долю на рынке HBM благодаря новым решениям HBM4 и HBM4E к 2026 году

Крупный американский производитель полупроводников анонсирует выпуск HBM4 в 2026 году, за которым последует HBM4E

  • Эти решения, скорее всего, будут использоваться в графическом процессоре Nvidia Rubin R100 и в новом решении от AMD, наследующем Instinct MI400x.
  • Micron является новичком в переполненном рынке, во главе которого стоит SK Hynix.

Micron представила следующие шаги в своей стратегии по завоеванию значительной доли стремительно растущего рынка высокопроизводительной памяти.

Реклама

Американская компания объявила на своей отчетной пресс-конференции за первый квартал 2025 года о планах по выпуску HBM4 в 2026 году, за которым последует HBM4E в 2027/2028 годах с объемом 64 ГБ и скоростью передачи данных 2 ТБ/с, предназначенной для передовых приложений в области ИИ и дата-центров.

Санджай Мехротра, президент и генеральный директор Micron, подчеркнул возрастающее значение HBM в планах компании, заявив: «Рынок HBM продемонстрирует мощный рост в ближайшие годы. Мы ожидаем, что рынок HBM вырастет в четыре раза с 16 миллиардов долларов в 2024 году до более 100 миллиардов долларов к 2030 году. Наш прогноз рынка HBM на 2030 год превысит размер всей индустрии DRAM в 2024 году».

На пути к флагманским GPU

Выражая волнение по поводу следующего поколения HBM, Мехротра добавил: «Используя прочную основу и продолжая инвестиции в проверенную технологию процесса 1β, мы ожидаем, что HBM4 от Micron сохранит лидерство по времени вывода на рынок и энергоэффективности, повышая производительность более чем на 50% по сравнению с HBM3E».

Версия HBM4E, которую ожидается увидеть к концу 2027 года, будет включать в себя настраиваемую логическую основу на базе передовой производственной технологии от TSMC. Эта конструктивная особенность позволит определенным клиентам модифицировать логический слой для улучшения производительности и эффективности.

Ожидается, что будущие решения по памяти будут использоваться в флагманских GPU, таких как Rubin R100 от Nvidia и новой модели от AMD, наследующей Instinct MI400x. Micron уже продемонстрировала успехи на рынке с технологией HBM3E. «Гордимся тем, что HBM3E 8H от Micron используется в платформах Blackwell B200 и GB200 от Nvidia», — отметил Мехротра на пресс-конференции.

Несмотря на статус новичка в сегменте HBM, который в настоящее время возглавляет южнокорейский гигант SK Hynix, наряду с его конкурентом Samsung, компания Micron уверена в своих конкурентных позициях.

Micron надеется стать ведущим поставщиком HBM, обладая наиболее продвинутой и надежной технологической дорожной картой и успешным опытом выполнения проектов.

Источник: TechRadar

Добавить комментарий

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Будьте в курсе самых важных событий

Нажимая кнопку "Подписаться", вы подтверждаете, что ознакомились с нашими условиями и соглашаетесь с ними. Политика конфиденциальности и Условия использования
Реклама