Крупнейшая технологическая компания становится ключевым партнером Google и Meta в создании AI без Nvidia.

— — **Broadcom получила крупный заказ на высокоскоростную память от SK Hynix** — **Эти чипы, вероятно, будут использованы в AI-оборудовании для одного из крупных провайдеров облачных услуг** — **Это часть более широкой тенденции по снижению зависимости от Nvidia** — Гиперскейлеры, такие как Google, Meta и ByteDance, владеющая TikTok, стремятся разнообразить цепочки поставок своего AI-оборудования, снижая зависимость от Nvidia, которая долгое время доминировала в этом секторе. Broadcom становится важным игроком в этом процессе. На недавней конференции по доходам генеральный директор Hock Tan сообщил инвесторам, что у компании есть три клиента среди гиперскейлеров, которые планируют развернуть по одному миллиону кластеров XPU к 2027 году. Также к ним обратились еще два гиперскейлера, находящиеся в стадии активной разработки собственных AI XPU. Хотя Broadcom не называет конкретных имен, считается, что компания сотрудничает с Google, Meta, ByteDance и OpenAI по созданию кастомизированных AI-чипов. Кроме того, фирма, вероятно, разрабатывает вместе с Apple первый серверный чип для искусственного интеллекта компании, кодовое имя которого «Baltra». Чип будет обеспечивать передовые сетевые технологии, необходимые для обработки AI. **Плохие новости для Nvidia** По данным TheElec, Broadcom обратилась к южнокорейскому гиганту в области памяти SK Hynix для поставки HBM, которая будет использоваться в кастомизированных AI-чипах для «крупной» (но не названной) технологической компании. Источники говорят, что Broadcom активно ввела SK Hynix в свой список поставщиков для обеспечения проверенных решений HBM и получила крупный заказ на эту востребованную память. Поставки ожидаются во второй половине 2025 года. SK Hynix, основной конкурент Памяти Samsung, является ключевым поставщиком HBM для Nvidia, и компания, скорее всего, не будет обрадована этой новостью. Чтобы удовлетворить возросший спрос со стороны Broadcom, SK Hynix, как сообщается, корректирует свои производственные мощности, увеличивая выпуск пластин DRAM с 140,000–150,000 до 160,000–170,000 единиц к 2025 году. Однако такое расширение может задержать выпуск следующего поколения DRAM типа 1c, поскольку компания сосредотачивается на текущих производственных нуждах.